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随着联网汽车、电动汽车和自动驾驶汽车需求的日益增长，未来十年内技术将变得更加至关重要。为了满足未来驾驶的最佳体验，汽车制造商不仅需要标准的印刷电路板，还急需采用具备高频材料、每层互连（ELIC）、刚挠结合板等领先创新技术的下一代印刷电路板，从而推动联网汽车的实现。